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              PCB電路板的抄板元件布局與設計技術

              PCB電路板的抄板元件布局與設計技術 2021-10-25

                  如何實現高PCB布局比,減少設計時間是很多設計著考慮的問題,  電路板抄板元件布局:  1、在優化裝配過程中,可制造性設計規則限制了PCB電子白板元件的布局。允許組裝移動零件,可以適當優化電路,更方便自動布線。從而加快pcb裝配?! ?、電源

              制作多層PCB板壓制過程?

              制作多層PCB板壓制過程? 2021-10-23

                多層PCB板壓制是用高溫高壓加熱固化,將一層或多層內層蝕刻成多層基板(黑色氧化處理后)再將銅箔貼合在多層基板上的工藝。壓制是制作多層PCB制作過程中板重要工序?! ∧敲从袎褐品椒〞霈F哪些問題呢?  1.壓力壓制?! ≈圃炜沙淙敫邷仫柡驼羝透邏?/p>

              如何區分PCB板的好壞

              如何區分PCB板的好壞 2021-10-22

                如何區分PCB板的好壞  1、經驗豐富的工程師可以根據客戶的產品情況測量和檢查PCB板的厚度和規格是否符合標準?! ?、淺色和彩色PCB板的外面都涂有油墨,可以起到絕緣的作用,如果板子顏色不亮,墨水量少,說明板子本身不亮?! ?、焊縫PCB板外觀

              電路板廠:生產PCB過程中對銅面氧化的防范手段

              電路板廠:生產PCB過程中對銅面氧化的防范手段 2021-09-16

                電路板廠:生產PCB過程中對銅面氧化的防范手段  當前在雙面電路板與多層PCB生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(由其小孔內)銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質;另內層板由于氧化造成的AOI掃描假點增多

              鋁基板有哪些特點

              鋁基板有哪些特點 2021-09-16

                鋁基板有哪些特點  鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板,銅基板,鐵基板))是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,鋁基板與傳統的FR4玻纖線路板相比,采用相同的厚度,相同的線寬,鋁基板能夠承載更高

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