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              工藝能力

              PCB、FPC&Rigid-Flex, HDI等,從樣品到批量一站式生產服務

              首頁  -  工藝能力  -  PCB設計能力

              PCB設計能力 
              最高設計層數

              32層

              最小線寬

              2.4mil

              最小線間距

              2.4mil

              最多BGA數目

              100+

              最大連接數

              78000+

              最小BGA PIN間距

              0.3 mm

              最小BGA PIN數

              8273

              最高速信號

              112G-PAM4

              最大PIN數目

              110000+

              最小過孔

              6mil(4mil激光孔)

              背板 高速數字板 數?;旌习?HDI/ALIVH埋阻埋容 撓性板剛撓結合板 IC測試/晶圓測試板

              備注:

              客戶需提供資料:原理圖、網表、結構圖、需新建的器件資料、設計要求等級。
              設計資料輸出:PCB源文件、Gerber文件、裝配文件、鋼網文件、結構文件。


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